::產品概述::
Artec3D Leo 3D掃描儀
無“線”自由。 智能數據捕獲
Artec Leo是市面上唯一一款無線獨立式專業級三維掃描儀,能使整個掃描流程愈發輕松。新產品搭載NVIDIA Jetson TX2處理器,內置5英寸HD顯示器和電池組。高端一體式三維掃描解決方案給您快速、精準、品質優秀的數據捕獲體驗。
Artec Leo 2022處理速度提升一倍,而且所有保證精度的環節我們都想到了,讓您贏在起跑線。

產品特點:
高清屏3D物體投影直接可見
作為首款帶有機載自動3D處理功能的3D掃描儀,Artec Leo的3D掃描流程簡單易懂,讓3D掃描如同攝影般簡單。您可以在掃描物體時, 親眼看到在Leo觸屏面板上實時生成的3D復制品。您還可以旋轉3D模型,檢查您已捕獲的所有區域,并填補缺漏部位。
當下超智能的3D掃描儀
Artec Leo使用當前先進的技術,包括 NVIDIA? JetsonTM平臺作為掃描儀內置計算機,Quad-core ARM? Cortex?-A57 MPCore CPU以及搭載256 NVIDIA? CUDA? Cores的NVIDIA MaxwellTM 1 TFLOPS GPU;內置9自由度慣性系——加速 計、陀螺儀和指南針——可以讓掃描儀理解其所處位置和環境;二合一光學系統可適用于超精準的紋理到幾何映射。
3D掃描速度新突破
80 FPS的3D重建速率使 Artec Leo 成為市場上 快速的專業手持式3D掃描儀。此外,Artec Leo 的廣角視野也使其能夠快速準確地完成大型物體和場景的3D掃描和處理(如房間)。若需要更高精度,用戶可以將掃描儀靠近物體以識別精致的細節,如同使用攝像頭放大鏡頭。
完美便攜的掃描體驗
得益于強大的內置處理器和電池,Artec Leo 可以讓您享受高度自由的3D掃描。您可以單手握住Leo,自由移動,無需連接電腦或插入電源,不受任何電線或其他設備的牽制。您還可購買備用電池組,以便在探險考察或無供電的偏遠地區無限制使用3D掃描。
為易用而生
配備內置電池、觸控面板和無線連接技術的 Artec Leo 將手持式3D掃描體驗上升至全新高度。通過Wi-Fi或以太網連接至另一臺有需要的屏幕上,您可以一鍵掃描、傳輸流視頻、上傳您的數據,隨時自由移動。除此之外,還有很多精挑細選、符合人體工學的均衡設計,輕松簡單地實現單手3D掃描,這款新一代專業3D掃描儀,時刻為您提供便捷。
應用
Artec Leo可以捕獲大面積和小細節,因此用戶可以將其應用于一系列物體的掃描,從小型機械部件到人體部位,從汽車、船只甚至犯罪現場。與其他Artec 3D掃描儀一樣,其應用范圍非常廣泛,包括工業制造和質量監控、醫療保健、法醫學、虛擬現實和電子商務。此外,Artec Leo的新無線功能和內部處理器還支持各種可能的整合工序,簡化您的應用工序,無論何種行業。

對大型對象進行更快3D掃描處理
Artec Leo配備更寬闊的視野和高達80 FPS的3D重建速率, 能以超短時間捕獲海量數據。
內置觸屏面板和簡易界面
直接在掃描儀上看到3D模型的創建過程。在操作簡潔的觸屏界面上查看您的模型、更改設置或使用一些簡單工具。無線連接至另一 臺屏幕,方便掃描或完成多人合作。
AI驅動的HD模式
讓HD模式升級您的Leo!見證AI為您帶來高分辨率掃描效果,完整重建鋒利邊緣以及內嵌深邃、難以掃描的表面。
內置9自由度慣性系
內置加速計、陀螺儀和指南針使Artec Leo成 為唯一一款能夠精準定位自身位置的手持式 3D掃描儀,還可識別水平與垂直表面,如地板 和墻壁。
更強大的色彩捕獲
Artec Leo使用顛覆性VCSEL光技術,可以對難以掃描的紋理進行數字化工作,包括肌膚, 還可掃描強光下的物體。這一技術還能讓您調節閃光強度進一步改善色彩捕獲。
無需標靶
與Artec所有全動力3D掃描儀相同,Leo使用 強大的混合幾何和紋理追蹤,您可以對準物體后立即開始掃描。 無需在物體上標靶 (再移除它們!)
無限整合可能
掃描儀上部可連接至機械臂或傳送系統以完 成自動化3D掃描,或與多臺設備同步并用于多種3D掃描儀裝置。
大型專業級透鏡系統
以全視角、高精度收集大量數據,生成超精確的3D模型。
內置SSD驅動
SSD驅動容量256 GB。可通過無限容量的微型SD存儲卡擴容。適合戶外3D掃描!
捕獲更小細節
快速掃描大范圍區域, 放大細節部位,提升精確度。
無與倫比的紋理到幾何映射
3D和彩色攝像頭采用獨特光學器件,合二為一,能實現優秀的紋理到幾何映射。

::產品規格::
規格 | LEO | EVA | SPACE SPIDER |
工作距離 | 0.35 – 1.2 m | 0.4 – 1 m | 0.2 – 0.3 m |
捕獲體積范圍 | 160 000 cm3 | 61 000 cm3 | 2 000 cm3 |
近距離掃描范圍 HxW | 244 × 142 mm | 214 × 148 mm | 90 × 70 mm |
遠距離掃描范圍 HxW | 838 × 488 mm | 536 × 371 mm | 180 × 140 mm |
掃描角度范圍 HхW | 38.5 × 23° | 30 × 21° | 30 × 21° |
最高3D分辨率 | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.1 mm |
最高3D點精度 | 0.1 mm | 0.1 mm | 0.05 mm |
3D遠距精度(高達) | 0.1 mm + 0.3 mm/m | 0.1 mm + 0.3 mm/m | 0.05 mm + 0.3 mm/m |
HD模式 | 支持 | 支持 | 不適用 |
紋理分辨率 | 2.3 mp | 1.3 mp | 1.3 mp |
色彩 | 24 bpp | 24 bpp | 24 bpp |
實時融合時的最高3D重建速率 | 22 fps | 16 fps | 7.5 fps |
3D視頻錄像時的最大3D重建 速率 | 44 fps | 16 fps | 7.5 fps |
3D視頻流下的最高3D重建速率 | 80 fps | — | — |
最大數據采集速度 | 3500萬點/秒 | 1800萬/秒 | 100萬點/秒 |
3D曝光時間 | 0.0002秒 | 0.0002秒 | 0.0002秒 |
2D曝光時間 | 0.0002秒 | 0.00035秒 | 0.0002秒 |
3D光源 | VCSEL | 鎂光燈 | 藍光LED |
2D光源 | 12顆陣列式白光燈 | 12顆陣列式白光燈 | 6顆陣列式白光燈 |
位置傳感器 | 內置9 DoF慣性系 | — | — |
顯示屏/觸屏 | 5.5"半高清集成,CTP. 可 選Wi-Fi / 以太網視頻流 傳輸至外接設備 | 外接電腦USB流傳輸 | 外接電腦USB流傳輸 |
多核處理器 | 內嵌處理器:NVIDIA? Jetson? TX1 Quad-core ARM? Cortex?-A57 MPCore Processor 搭載256 NVIDIA? CUDA? Cores的NVIDIA Maxwell? 1 TFLOPS GPU | 外部計算機 | 外部計算機 |
電源 | 內置可更換電池,可選 主電源 | 主電源或外接電池組 | 主電源或外接電池組 |
內置硬盤驅動器 | 256 GB SSD | — | — |
支持OS | 掃描:無需電腦 后期處理:Windows 7, 8或10 — x64 | Windows 7, 8或10 — x64 | Windows 7, 8或10 — x64 |
推薦計算機配置 | 英特爾酷睿i7或i9, 64+ GB RAM, 支持CUDA 6.0+的NVIDIA GPU以 及8+ GB VRAM | 英特爾酷睿i7或i9, 64+ GB RAM, 支 持CUDA 6.0+的 NVIDIA GPU以及 8+ GB VRAM | 英特爾酷睿i7或i9, 32 GB RAM, 2 GB VRAM的GPU |
最低計算機配置 | HD: 英特爾酷睿i7或i9, 32 GB RAM, 支持CUDA 6.0+的NVIDIA GPU以 及至少4 GB VRAM SD: 英特爾酷睿i5, i7或 i9, 32 GB RAM, 2 GB RAM的GPU 計算機僅用于數據處理。 掃描時無需計算機。 | HD: 英特爾酷睿i7 或9, 32 GB RAM, 支持CUDA 6.0+的 NVIDIA GPU以及至 少2 GB VRAM SD: 英特爾酷睿i5, i7或i9, 12 GB RAM 和2 GB VRAM的 GPU | 英特爾酷睿i5, i7或i9, 18 GB RAM和2 GB VRAM的GPU |
輸出格式 | OBJ, PLY, WRL, STL, AOP, ASC, Disney PTX (PTEX), E57, XYZRGB |
CAD格式 | STEP, IGES, X_T |
適用于測量的輸出格式 | CSV, DXF, XML |
電源 | 內置可更換電池,可選 主電源 | 主電源或外接電池組 | 主電源或外接電池組 |
尺寸,H×D×W | 231 × 162 × 230 mm | 262 × 158 × 63 mm | 190 × 140 × 130 mm |
重量 | 2.6 kg (5.7 lb) | 0.9 kg (2 lb) | 0.8 kg (1.8 lb) |
::資料下載::
Artec3D Leo 3D掃描儀